동판의 표면 처리 방법은 무엇입니까?- Yangzhou Yifeng Copper Products Co., Ltd.

동판의 표면 처리 방법은 무엇입니까?

Author: admin / 2025-12-12

표면 처리 방법 동판

1. 기계적 연마 및 브러싱

정밀연마 또는 브러싱을 통해 표면의 산화층과 불순물을 제거하여 동판에 균일한 광택이나 미세한 질감을 부여하여 후속 코팅 시 우수한 접착력을 제공합니다.

2. 화학적 패시베이션

특정 산화 화학물질을 사용하여 구리판을 부동태화함으로써 추가 산화를 방지하고 후속 코팅의 접착력을 향상시키는 조밀한 부동태화막을 생성합니다.

3. 금속도금(아연, 크롬, 니켈 등)

전착이나 화학적 증착을 통해 동판 표면에 금속 도금을 형성하여 추가적인 부식 장벽을 제공합니다. 필요에 따라 색상과 광택을 조정할 수 있습니다.

4. 유기보호도료 또는 금속도료

금속도료나 바니시 등의 금속 보호층을 동판 표면에 분사 또는 함침시켜 지속적인 보호막을 형성하여 산소 및 수분의 침입을 방지하고 밝은 외관을 유지합니다.

5. 복합 코팅 기술

동판 표면에 은, 저융점 금속(Sn, Bi 등), 폴리머층 등을 코팅하여 내마모성, 내식성, 광택 유지 등의 장점을 결합한 다층 복합구조를 형성하는 기술입니다.

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